Teknoloġija tal-magni ta 'preċiżjoni għaċ-ċeramika industrijali

May 13, 2026 Ħalli messaġġ

1. Teknoloġija tal-iffurmar

Tagħsir Niexef: Adattat għal partijiet b'forma ta'-sempliċi, bi prezz baxx iżda preċiżjoni limitata.

Moulding ta 'injezzjoni: Jista' jimmanifattura strutturi kumplessi, bħal gerijiet taċ-ċeramika minjatura, jeħtieġ ammont kbir ta 'binder.

Tidwib: Użat biex jipproduċi substrati taċ-ċeramika ultra-rqaq (ħxuna<0.1mm).

2. Proċessi ta 'Sinterizzazzjoni

Sinterizzazzjoni tal-Pressjoni Atmosferika: Effiċjenza ekonomika għolja, iżda densità aktar baxxa.

Ippressar Isostatiku sħun (HIP): Ittejjeb id-densità tal-materjal permezz ta 'ambjent ta' -argon bi pressjoni għolja, u jikseb prestazzjoni qrib il-valuri teoretiċi.

3. Preċiżjoni Makkinar Teknoloġija

Tħin tad-djamanti: Juża roti tad-djamanti għall-magni ta 'uċuħ ċatti jew mgħawġa, bi preċiżjoni sa ± 1μm.

Makkinar bil-lejżer: Lejżers Femtosecond jistgħu jiksbu tħaffir fil-livell tal-mikron-, użat għall-fabbrikazzjoni ta '-toqba fil-bordijiet taċ-ċirkwiti taċ-ċeramika.

Makkinar ultrasoniku: Jutilizza vibrazzjoni ta '-frekwenza għolja biex tkisser materjali, adattati għall-magni taċ-ċeramika fraġli bħal żirkonja.

4. Trattament tal-wiċċ

Illustrar Kimika Mekkanika (CMP): Użat għall-planarizzazzjoni nanoskala ta 'uċuħ tas-sottostrat taċ-ċeramika semikondutturi.

Teknoloġija tal-kisi: Id-depożitu ta 'kisja tat-TiN fuq il-wiċċ tal-għodda biex ittejjeb ir-reżistenza għall-ilbies.